AMD当真被英特尔牵着鼻子走?居然还藏了一手

作者:体育外围网发布时间:2021-09-12 08:46

本文摘要:最近有涉及文章报导,分析了AMD未来五年产品路线的可持续性。分析师指出,AMD有可能很难跟上英特尔的步伐,历史的天平要偏向英特尔而非AMD。 然而,有一点注目的是,英特尔10nm制程不会有所延后,Krzanich在2017年的投资者大会上提及,其量产将不会延期到2018年上半年,2017年第四季度限量供应。那么产品路线图就很有一点研究,AMD与英特尔之间否具有不能打破的距离?空缺AMD产品路线图漏洞AMD投资者/分析师最注目的一点就是发展线路图。

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最近有涉及文章报导,分析了AMD未来五年产品路线的可持续性。分析师指出,AMD有可能很难跟上英特尔的步伐,历史的天平要偏向英特尔而非AMD。

然而,有一点注目的是,英特尔10nm制程不会有所延后,Krzanich在2017年的投资者大会上提及,其量产将不会延期到2018年上半年,2017年第四季度限量供应。那么产品路线图就很有一点研究,AMD与英特尔之间否具有不能打破的距离?空缺AMD产品路线图漏洞AMD投资者/分析师最注目的一点就是发展线路图。从现有资料来看,GlobalFoundries正在跳过10nm节点,来研发反对7nm工艺。

各种报告指出,GlobalFoundries的目标是在2018年年底批量生产7nm芯片。这也意味著AMD的7nm芯片将不会在2019年年中下架。

这或许有点保守,但GlobalFoundries具有自己的技术解决方案,从时间表来看,比英特尔提早了半年到一年时间。我预计,英特尔将在2019年年底开始量产7nm芯片,3个月到6个月展开公布和批量生产。这是因为亚利桑那州钱德勒市的晶圆厂Fab42闲置三年所致。我预计该晶圆厂将在2019年第四季度开始全面投放运营(在保守的情况下)。

最差劲的想,也是在2020年下半年开始量产,这就给AMD的7nm芯片一次高速打破的机会,因为英特尔预计延期到2021年公布。不过英特尔7nm节点的晶体管密度更高,因为他可能会用上第三代或者第四代FinFET技术,而AMD则使用GlobalFoundries的DUV(浅紫外光刻有)的第二代FinFET工艺。

英特尔工厂十分早于的引入了EUV(极紫外光刻),因为Fad42与ASML所预计的2019年时间相符。GlobalFoundries却使用了DUV技术,在展开三重四重曝光时价格有所便宜,不过需要更慢的构建技术部署。GlobalFoundries预计在2018年下半年展开设施改建,重复使用晶圆厂的设备,分阶段的资本开支和用于现有的光刻/曝光技术,这些都推展了7nm技术的更慢部署。

涉及报导总结了GlobalFoundries7nm路线图技术影响:“GlobalFoundries对性能、功率、面积改良的希望是可信的,但应当留意的是,多家合约制造商早已证实,他们想使用仅有的DUV7nm工艺技术。在这方面DUV是一个不切实际的方法,然而为了7nm工艺,它将不会必须用于三重/四重曝光,这就不会大大增加了设计和生产成本以及比先前节点更好的循环时间。

因此,尽管对EUV有更加多的兴趣,但更加多的晶圆厂还是与GlobalFoundries有完全相同的状况,内部仅有DUV却更加希望EUV。”假设晶体管的进阶计划再次发生在AMD和英特尔时间表上,与AMD的7nm工艺比起,英特尔的10nm仍具备微小的边际优势。不过AMD还是可以在2018年到2019年之间搭起起Zen2的产品路线图。

英特尔应当在2018年也作出有效地的反应,CannonLake将不会在2018年第二季度量产销售并打进PC市场。在此期间,AMD的性能和能耗优势将不会增加,但会像以前那样差劲。AMD将不会在2018年下半年发售Zen第二代,跟上假期这个时间点。AMD将不会在MPU和CPU产品之间销售第三个产品系列,通过Zen构架过渡到7nm核心。

一旦AMD在2019年下半年转型到7nm,AMD将不会在2018年下半年已完成GrayHawk(7nmAPU)的设计,与英特尔的10nmCPU系列比起,AMD将具备优于的设计和处置性能等。Zen3使用7nm工艺才是有一点期望的,这将比Zen2享有更加密集更加小的PCB。

但并远比做到一个意义非凡的CPU设计改革。我猜测,Zen2和Zen3使用类似于的构架,但在更高的电压/时钟速度下展现出更佳。与先前产品较为,当前Zen系列产品的基本时钟周期看上去更加时钟,在较低TDP时有更佳的功耗使得在高功率下有更佳的电压优化。

这些功能都可在Zen2产品中引进,当节点到7nm,Zen3可以是一个十分不俗的继承者。AMD将不会在2020年发售一个经过几乎改建后构架的CPU阵容,来自外媒评论的关键词就是“构架”,而不是制程工艺技术。理解APU路线图RavenRidgeAPU预计将不会在2017年下半年发售,这将牵涉到到入门、终端和高性能笔记本电脑市场。TDP预计在4W和35W之间。

RavenRidge同时配上Zen和Vega,目前并不确切RavenRidge不会重新加入到GrayHawk系列。AMD下一代APU的代号就是GrayHawk。我们期望第三代ZenCPU的尺寸增大,这将是性能和功耗有所优化,并在VegaGPU架构之后配有NaviGPU构架。

Vega系列将不会空缺2017年到2018年产品路线图的遗缺,并创下了2年一代GPU的改版速度。XboxScorpio将用于Polaris设计,这并不具有Zen核心。

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性能提升虽说很有意义,但我毫无疑问在GrayHawk产品发售之前,游戏机能展现出出更明显的性能提高。GrayHawk将使用7nm工艺(假设2019年准备就绪),将在2019年改版笔记本和家用游戏机系列产品,如果之前XboxOne和PS4的改版速度是6年一周期,那么AMD下一代自定义产品将不会在2019年第三季度发售,这也与笔记本/家用游戏机的改版速度相匹配。我坚信RavenRidge将依然是笔记本电脑的一部分,SummitRidge将依然是台式机中高端APU的产品。

BandedKestrel将不会是50美元桌面CPU产品第一个APU部件,在2018年下半年,HornedOwl将在AM4桌面平台用于第二代Zen处理器来替换SummitRidge。关于AM4桌面APU代号仍不是很确切,但Ryzen系列桌面CPU不足以解决问题90美元到600美元市场的遗缺问题,而SummitRidge桌面级APU将不会维持有助于的发烧级,直到AMD发售一个针对入门级计算出来的APU产品(有可能是BandedKestrel)。

最后的点子根据以上解读,AMD将不会在未来四年维持竞争力,因为新的构架和新工艺节点的引进能有助跟上英特尔的步伐。就算GlobalFoundries的工艺制程延期一年,AMD则将与英特尔同时公布下一代构架和7nmCPU。

虽然不存在很多的负面消息,但对于AMD来说,这个标准毕竟低于的。分析师并不希望AMD在2019年改向7nm工艺,因为这意味著比英特尔速度更加慢。不过根据前文分析,这一切都是有可能再次发生的。


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